上证报中邦证券网讯 据武汉市科技改进局音信，目前，我邦科学家团队正在玻璃基封装技能研发范畴杀青紧张打破，希望助力我邦芯片制作“弯道超车”。而杀青这一“玻璃基板上制芯片”技能打破的症结配置——玻璃通孔激光配置，恰是帝尔激光300776）自助研发。帝尔激光总司理助理叶先阔先容PG电子官方网站，此次研发的玻璃通孔激光配置，重点参数“径深比”可达1:100，具备天下领先程度，不才一代封装海潮中大有可为。
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