电子迈为股份获胜交付Micro LED激光剥离和巨量改观设置

　　不日， 迈为股份 自立研发的最新一代Micro LED激光剥离筑设(LLO)和Micro LED巨量搬动筑设(LMT)得胜实行样品验证，成功交付至新型显示范畴头部企业电子，助力客户端更好地打制Micro LED产物线。

　　迄今，迈为股份已向众家客户供应Micro LED激光剥离、巨量搬动筑设，获得这两款产物正在固体激光范畴的最高墟市份额。

　　动作Micro LED焦点制程筑设，迈为股份这两款产物的进一步操纵，符号着公司正在该范畴的技能成熟度与领先性，正正在连接促使Micro LED及闭联显示技能的升级迭代与革新开展。

　　近年来，Micro LED依据其高亮度、高解析度、高比拟度、低功耗等优异功能成为来日显示技能的新星，依托量产技能的促进，正连接向广漠的操纵范畴渗入，从智能穿着、车载显示、智能车灯到商用显示大屏等。

　　Micro LED尺寸细小，制程工艺难度大，此中巨量搬动工艺枢纽须要将数十万以至上百万微米级的Micro LED晶粒精准、高效地搬动至对象基板上，搬动进程对数目、速率、精度、良率、牢靠性都恳求极高，对筑设技能充满寻事，是Micro LED财产化过程及降本的要害。

　　对此，迈为股份于2022年得胜斥地了Micro LED激光巨量搬动量产设备，该设备采用高功能紫外激光器，配合高指向性光道体系，可针对差异尺寸产物调解光斑巨细，同时连系高精细运动平台、高速率高精度振镜扫描，达成跨过力、高乖巧度、高品格的晶粒搬动效益。

　　正在新型显示范畴，迈为股份与天马合作无懈，配合斥地激光巨量搬动&剥离&键合筑设等。2023年6月30日迈为与天马就Micro LED巨量搬动筑设杀青采购，12月26日搬入。

　　正在前期的产物验证阶段，两边基于各自的专业范畴联袂配合，迈为从整线筑设计划动身优化筑设布局计划与激光工艺技能，天马新型显示技能咨议院从芯片与胶材斥地方面晋升工艺窗口，最终得胜达成大限度三色拼接搬动验证，且搬动后无分明尘粒(particle)，落位精度及偏转角度均抵达行业领先秤谌。

　　而动作巨量搬动的前道工艺，激光剥离的效益直接影响着搬动的良率与出力，以是对其加工品格的恳求也极高。

　　迈为股份自立研制的Micro LED激光剥离筑设采用了DPSS固体激光器，针对Micro LED晶圆举行激光剥离, 达成GaN外延层和蓝宝石衬底的散开。相较前一代产物，迈为股份本次交付的筑设升级至全新平顶光整形采选性剥离技能，装备高精细视觉成像定位体系及高精细运动统制体系，剥离效益优于准分子工艺，具体均一性高，量产良率可抵达99.999%。

　　跟着AI操纵正在显示范畴的拓展延迟，革新正成为新型显示技能驾驭科技改良，拥抱来日墟市的要害。

　　自2020年起，迈为股份面向Micro LED范畴，自立研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、搀和键合等全套筑设，为Micro LED的财产化过程注入了新动能。

　　来日，公司将连接攻坚焦点技能，连接完整MLED整线工艺管理计划，助力新型显示行业加快达成高质料开展。