原题目：估计2030年环球半导体主动测试设置墟市周围将抵达89.7亿美元
半导体测试设置闭键囊括三类：主动测试设置ATE、探针台、分选机。此中测试功效由测试机告终，而探针台和分选机告终的则是呆滞功效，将被测晶圆、芯片遴选至测试机实行检测。探针台和分选机的闭键区别正在于，探针台针对的是晶圆级检测，而分选机则是针对封装的芯片级检测。
据QYResearch调研团队最新申诉“环球半导体主动测试设置墟市申诉2023-2030”显示，估计2030年环球半导体主动测试设置墟市周围将抵达89.7亿美元，异日几年年复合增加率CAGR为7.2%。
就产物类型而言，目前非内存半导体主动测试设置是最闭键的细分产物，吞噬大约79.2%的份额。
就使用而言，目前音讯身手与通讯是最闭键的需求泉源，吞噬大约25.3%的份额。
D1：下逛需求迅疾增加。 2022年环球半导体墟市推测为5798.9亿美元，估计将从2023年的5561.7亿美元增加到2029年的7902.8亿美元，2023-2029年预测岁月复合年增加率为6.03% 。环球半导体墟市继2021年强劲增加26.15%之后，2022年增速放缓至4.4%，随后2023年消浸4.1%。
只管2022年少许闭键种别仍连结两位数的同比增加，此中模仿增加20.76%，传感器增加16.31%，逻辑增加14.46%，但存储器同比消浸12.64%。
变成墟市下跌的要素也不尽相仿。2022年以后，环球半导体资产的外部和内部境遇产生了深入改变。一方面，环球经济进入总量增速放缓的宏观周期。 正在COVID-19、通货膨胀、地缘政事冲突等要素影响下，环球经济增加面对较大压力，导致下逛消费动力急急缺乏；另一方面，半导体墟市过程一段加快消费期后，行业已进入举座供需慢慢平均的阶段。正在外部和内部双周期的叠加影响下，2023年环球半导体墟市将弗成避免地崭露下滑。
D2：政府战略援助。集成电道资产是邦民经济的根底性、环节性、计谋性资产PG电子。动作摩登音讯资产的根底和主题资产之一，对保证邦度平安阐发着紧张感化。它是量度一个邦度或区域摩登化水平的标准。 各邦同意了众项援助集成电道资产生长的诱导战略和对象企图。
D3：物联网、大数据、人工智能、5G通讯、汽车电子等新使用墟市带来了芯片庞大的增量需求，为半导体主动化测试体例企业供给了更大的墟市空间。
R1：本钱投资：半导体 ATE 体例涉及设置自己和所需根底措施的大宗本钱投资。庞大的测试设置，囊括主动措置步调、测试仪和闭连软件，可以卓殊高贵。
R2：经济要素：经济衰弱或半导体墟市的振动可以会影响分拨给本钱开销（囊括 ATE 体例）的总体预算。 正在充满挑衅的经济时代，半导体创筑商可以会推迟或从头探求对高贵的测试设置的投资。
T1：需求消浸、中美营业争端和COVID-19等要素导致环球半导体行业加快下滑。但异日，跟着新能源汽车、呆板练习和人工智能、大数据、5G、存储芯片正在工业使用中的需求补充，半导体行业将接续增加。这些要素为半导体墟市周围的生长供给了新的机缘。 新的企业投资将带来更众的半导体坐蓐和革新，这将有助于避免异日的半导体缺少，并确保该行业不妨知足汽车、数据存储和无线毗邻等行业不绝增加的需求。 半导体行业的恒久前景仍然乐观，越发是正在后疫情时间。
T2：半导体领先邦度墟市生长相对安谧，但对待中东、拉美、非洲等生长中邦度来说，目前墟市排泄率较低。
近年来，中邦及东南亚墟市告终了迅疾增加。 导致台湾海峡紧急形势升级的中美计谋比赛也意味着企业正正在寻求通过正在海外（囊括东南亚）筑筑新工场来告终营业众元化，远离台湾。 台积电正正在美邦和日本扶植新工场，但据报道也正正在探求正在新加坡扶植工场。 中美之间的身手比赛对待具有宏大芯片资产的东南亚邦度来说既是好事也是坏事。 美邦节制中邦半导体行业的战略意味着该行业的公司正正在寻求向中邦以外的区域扩张。
T3：身手革新对墟市增加具有紧张胀励感化。为了正在比赛激烈的墟市中生计，供应商该当开垦新的思法和身手，并跟上先辈身手的步骤。
T4：预测期内供应商之间的比赛将会加剧。供应商将正在订价、用户友爱界面、增值收益和供职组合的根底上打开比赛，以正在墟市上供给比赛上风。正在预测期内，咱们估计这种比赛将跟着产物扩展的补充而加剧。
T5：环球主动测试设置（ATE）墟市由少数具有大宗预算用于新身手和革新产物研发的大型供应商主导。 Advantest、Teradyne、Cohu 和 Tokyo Seimitsu 等公司仰仗其健壮的地舆影响力、出色的分销收集以及收购环球开垦商的财政能力，正在环球墟市上吞噬着显着职位。
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